藍(lán)寶石襯底拋光劑適用于襯底材料如藍(lán)寶石,碳化硅等超硬晶體的表面拋光,使用本拋光劑可以達(dá)到良好的拋光效果。本拋光劑采用全部先進(jìn)技術(shù),從而實(shí)現(xiàn)了快速的拋光速率。而且可以保證拋光片的表面粗糙度達(dá)到較高的水平。1、特點(diǎn)①去除速率高:針對(duì)超硬材料而采用cmp前沿技術(shù),提高拋光的效率,節(jié)省工藝時(shí)間。
2010-07-15 /本半導(dǎo)體晶片拋光劑適應(yīng)半導(dǎo)體材料如硅片,鍺單晶片,砷化鎵晶片的表面拋光工藝,具有去除速率高、使用方便、拋光效果好等特點(diǎn)。拋光后晶片表面的粗糙度可以達(dá)到0.2nm以下,同時(shí)可以提高晶片的粗糙度和平行度,拋光后表面不產(chǎn)生劃傷,拋光霧。1、特點(diǎn)①高磨料均勻性、高穩(wěn)定性,納米二氧化硅顆粒粒徑均勻,
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