片狀氧化鋁是以工業(yè)氧化鋁為原料,添加復合礦化劑,經過高溫煅燒而成。晶體形貌為具有一定厚度的片狀,用途為制備用于以下方面的研磨拋光磨料:
1)電子行業(yè):半導體單晶硅片、壓電石英晶體、化合物半導體(砷化鎵、磷化銦)的研磨拋光。
2)玻璃行業(yè):硬質玻璃和顯象管玻殼的加工。
3)涂附行業(yè):特種涂料和等離子噴涂的填充劑。
4)金屬和陶瓷加工業(yè)。
用片狀氧化鋁制備的研磨拋光磨料具有以下特點:
A、形狀為平板狀,即片狀,使磨擦力增大,提高了磨削速度,提高了工效,因此可減少磨片機的數量、人工和磨削時間,如顯像管玻殼磨削工效能提高3-5倍;
B、由于形狀為平板狀,故對于被磨對象(如半導體硅片等)來說不易劃傷,合格品率可提高10%至15%,如半導體硅片,其合格品率一般能達到99%以上;
C、由于硬度比普通氧化鋁研磨拋光微粉高,故用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要少,如果磨同樣數量的產品,其用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要節(jié)約40%至50%;
D、與國外同類產品相比,質量達到或超過國外同類產品,品質已達到國際標準,但產品價格只有國外同類產品的60%--70%;
E、由于平板型氧化鋁研磨拋光微粉的優(yōu)良性能,故加工的產品合格品率高,質量穩(wěn)定,生產成本只有原來的50%-60%。
片狀氧化鋁理化指標:真比重3.97-3.98g/cm3,莫氏硬度9,氧化鋁含量99.8%。
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