DBC陶瓷覆銅板

DBC陶瓷覆銅板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊復(fù)合材料。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良導(dǎo)電絕緣性，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能蝕刻出各種圖形，載流能力強(qiáng)。因此，DBC基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互聯(lián)技術(shù)的基礎(chǔ)材料，也是本世紀(jì)封裝技術(shù)發(fā)展方向“chip-on-board”技術(shù)的基礎(chǔ)。DBC的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本。減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率。優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。超薄型（0.25mm）DBC板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題。載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17攝氏度，100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體溫升5攝氏度.