CMI700銅厚測(cè)試儀

cmi760(pcb專用銅厚測(cè)試儀)

   牛津儀器測(cè)厚儀器cmi 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。

   cmi 760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦

流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和的測(cè)量。cmi 760臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多

功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及

孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。同時(shí)cmi 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。

cmi 760配置包括：

--cmi 760主機(jī)

--srp-4探頭

--srp-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）

--nist認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片

選配配件：

--etp探頭

--trp探頭

--srg軟件

srp-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：

--銅厚測(cè)量范圍：

--化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

--電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

--線形銅可測(cè)試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

--準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片

--度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %

--分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

       0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

etp孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：

--可測(cè)試小孔直徑：35 mils (899 μm)

--測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

--電渦流原理：遵守astm-e376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

--準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）

--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

trp-m（微孔）探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：

--小可測(cè)試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)

--孔內(nèi)銅厚測(cè)試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）

--大可測(cè)試板厚：175mil （4445 μm）

--小可測(cè)試板厚：板厚的小值必須比所對(duì)應(yīng)測(cè)試線路板的小孔孔徑值高3mils(76.2μm)

--準(zhǔn)確度（對(duì)比金相檢測(cè)法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

                     ±10%≥1mil(25 μm)

--度：不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測(cè)試

--分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

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--顯示        6位lcd數(shù)顯


--測(cè)量單位     um-mils可選


--統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)     平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、大值max、小值min


--接口        232串口,打印并口


--電源        ac220


--儀器尺寸     290x270x140mm


--儀器重量     2.79kg