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品牌：
斯利通
產(chǎn)品描述
富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等。
一般陶瓷板打孔都是采用激光打孔，我們有專業(yè)的激光打孔切割團(tuán)隊(duì)，相對(duì)于同行業(yè)打孔孔徑0.15-0.5mm而言，我們孔徑可以達(dá)到0.06mm，而且線寬線距可以達(dá)到0.1mm以下�；蛟S這些不算什么，但我們有核心的dpc技術(shù)，一種激光快速活化金屬化技術(shù)，可以應(yīng)用于三維陶瓷板的制作。對(duì)于傳統(tǒng)PCB行業(yè)而言，三維陶瓷板很難制作，因?yàn)閭鹘y(tǒng)行業(yè)一般采用圖形電鍍或者直蝕的方式做線路，但是這種方法無(wú)法在三維陶瓷板上曝光顯影做線路，然而我們的dpc技術(shù)可以選擇性鍍銅，直接把線路做出來(lái)，克服了無(wú)法在三維陶瓷板上做線路的難題。
三維陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：
基材類型：氧化鋁陶瓷
基材材料厚度：3mm
導(dǎo)電層：銅
金屬層厚度：100μm
表面處理：OSP
金屬單面/雙面：雙面
鍍銅通孔：無(wú)
阻焊：沒(méi)有
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- 富力天晟科技（武漢）有限公司
- 經(jīng)營(yíng)模式：制造商+服務(wù)商
- 主營(yíng)：陶瓷基板,氮化鋁陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷線路板,陶瓷覆銅板,陶瓷基板,氧化皓陶瓷板
- 地區(qū)：湖北 武漢
