詳解氮化鋁陶瓷電路板封裝

陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬之間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。

陶瓷金屬化產(chǎn)品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有厚膜法和共燒法。產(chǎn)品尺寸準(zhǔn)確，翹曲小；金屬和陶瓷接合力強(qiáng)；金屬和陶瓷接合處密實(shí)，散熱性更好�？捎糜贚ED散熱基板，陶瓷封裝，電子電路基板等。

陶瓷在金屬化與封接之前，應(yīng)按照一定的要求將已燒結(jié)好的瓷片進(jìn)行相關(guān)處理，以達(dá)到周邊無毛刺、無凸起，瓷片光滑、潔凈的要求。在金屬化與封接之后，要求瓷片沿厚度的周邊無銀層點(diǎn)。

由于陶瓷材料表面結(jié)構(gòu)與金屬材料表面結(jié)構(gòu)不同，焊接往往不能潤(rùn)濕陶瓷表面，也不能與之作用而形成牢固的黏結(jié)，因而陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法，即金屬化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一層金屬薄膜，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。

陶瓷的金屬化與封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一層具有高導(dǎo)電率、結(jié)合牢固的金屬薄膜作為電較。用這種方法將陶瓷和金屬焊接在一起時(shí)，其主要流程如下：

陶瓷表面做金屬化燒滲→沉積金屬薄膜→加熱焊料使陶瓷與金屬焊封

目前，國(guó)內(nèi)外以采用銀電較為普遍。整個(gè)覆銀過程主要包括以下幾個(gè)階段：

1.黏合劑揮發(fā)分解階段（90~325℃）

2.碳酸銀或氧化銀還原階段（410~600℃）

3.助溶劑轉(zhuǎn)變?yōu)槟z體階段（520~600℃）

4.金屬銀與制品表面牢固結(jié)合階段（600℃以上）

現(xiàn)今富力天晟科技（武漢）有限公司旗下品牌斯利通成功采用激光技術(shù)進(jìn)行陶瓷表面金屬化處理，使用激光技術(shù)將陶瓷表面與銅薄膜表面離子化處理，然后結(jié)合，結(jié)合強(qiáng)度可以達(dá)到45Mpa。

別看僅僅只是結(jié)合強(qiáng)度增長(zhǎng)到了45Mpa，帶來的好處是不容忽視的，在相同的情況下，斯利通的陶瓷基板比其他的陶瓷基板的性能綜合高10%，也就是說應(yīng)用斯利通陶瓷基板的產(chǎn)品，能夠?qū)⑿阅芡�比提�?0%而不會(huì)受到影響。性價(jià)比大大提升。

陶瓷材料的發(fā)展一直都是備受矚目的，關(guān)于陶瓷表面金屬化的研究也從來沒有停止過，斯利通并不能因?yàn)闀簳r(shí)的優(yōu)勢(shì)優(yōu)異就止步不前，只能不斷研發(fā)，才能保證不被時(shí)代洪流淘汰，也才能夠推動(dòng)世界科技發(fā)展的步伐。