采用非真空樣品腔;
有經驗用于PCB鍍層厚度,金屬電鍍鍍層分析;
可同時分析鍍層中的合金成分比列。
PCB鍍層分析、金屬電鍍、鍍層領域
>多鍍層,1~4層
>測試精度:0.01 um
>多次測量重復性誤差<0.1%
>元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)
>測量時間:10-60秒
>Si-PIN探測器,能量分辨率為149電子伏特
>微焦X射線管50KV/1mA,鎢靶,焦斑尺寸 75um, 壽命大于3萬小時
>7個準直器及6個濾光片自動切換
>XYZ三維移動平臺,荷載可達5公斤
>高清CCD攝像頭,準確監(jiān)控位置
>多變量非線性去卷積曲線擬合
>高性能FP/MLSQ分析
> 平臺尺寸 700x580x25 mm
>平臺移動范圍 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm
>軟件支持無標樣分析
>超大分析平臺
>可自動連續(xù)多點分析
>集成了鍍層界面和合金成分分析界面
>采用先進的多種光譜擬合分析處理技術
>直接打印分析報告
>報告可轉換為PDF,EXCEL和HTML格式
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