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層數(shù):1-20層
拼版尺寸:500mmX640mm
外層底銅盤厚度:1/2oz(17um)
材料:FR4,CEM-1,94V0/HB,鋁基板,無鹵素,高頻板等
完成板厚:0.20-4.0mm
多層板層間對準度:±3mil(±76um)
小完成孔徑:0.2mm(8mil)HDI除外
孔位精度:±2mil(±50um)
槽孔公差:±3mil(±75um)
鍍通孔孔徑公差:±2mil(±50um)
非鍍通孔孔徑公差:±1mil(±25um)
孔壁銅厚度:0.4-2mil(10-50um)
外層圖形對位精度:±3mil(0.075um)
外層小線寬/線距:3mil/3mil(75um/75um)
蝕刻公差:±1mil(±25um)
阻焊劑硬度:6H
阻焊圖形對位精度:±2mil(±50um)
阻焊橋小寬度:3.0mil(75um)
塞油孔徑:0.6mm
阻抗控制及公差:±10%(差分測試)
線路抗剝強度:≥61B/in(≥107g/mm)
翹曲度:≤0.75%
表面處理:沉金、沉銀、沉錫、OSP、噴純錫(環(huán)保錫)、鍍金、鍍鎳
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