產(chǎn)品描述
TUAg0.08銀銅合金
它的應(yīng)用主要有:
(1)銀基釬料，主要是以銀銅鋅合金為基礎(chǔ)組成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系;銀
鎳合金、銀銅合金;
含90%銀和10%銅的合金叫做貨幣銀，溶點(diǎn)875。C;含80%銀和20%銅的合金叫做細(xì)工銀，溶點(diǎn)814。C;含40%或60%銀與銅、鋅、鎘的合金叫做銀焊劑，溶點(diǎn)大于600。C。主要用于連接強(qiáng)度要求較高的金屬制品。
(2)銀基接觸材料，主要有銀銅合金(AgCu3、AgCu7.5)，還有銀-氧化鎘合金和銀鎳合金;
(3)銀基電阻材料，銀錳錫合金的電阻系數(shù)適中，電阻溫度系數(shù)低，對銅熱電勢小，可用作標(biāo)準(zhǔn)電阻及電位器繞組材料;銀鉬合金、銀鎢合金、銀鐵合金、銀鎘合金;
(4)銀基電鍍材料，常用的有銀錫合金AgSn3~5，AgPb0.4~0.7，AgPd3~5等;
(5)銀基牙科材料，銀汞合金又稱汞齊，是以汞為溶劑，銀銅錫鋅為合金粉，經(jīng)研磨發(fā)生反應(yīng)而形成的一種合金，是較理想的鑲牙材料。銀汞齊AgxHg,白色不平整的脆性固體。其組成因形成溫度不同而不同;Ag13Hg(445。C)、Ag11Hg(357。C)、Ag4Hg(302。C)、AgHg2(小于300。C)。
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