真空燒結(jié)爐廣泛應(yīng)用于陶瓷、碳化硅、硬質(zhì)合金材料、光電鍍模材料和石墨純化的真空燒結(jié)處理。
主要用途
應(yīng)用于硬質(zhì)合金、鉭、鈮、銅鎢合金、鎢、鉬、鋁鎳鈷永磁、SmCo5、Sm2Co17及釹鐵硼、鈦合金、陶瓷、碳化硅、光電鍍模材料和石墨純化的真空燒結(jié)處理。
主要特點(diǎn)
²2400℃以內(nèi)非常高溫爐體,可完全滿足各種材料的燒結(jié)。
²采用數(shù)顯化智能控溫系統(tǒng),全自動(dòng)高精度完成測(cè)溫控溫過程,系統(tǒng)可按給定升溫曲線升溫,并可貯存二十條共400段不同的工藝加熱曲線。
²采用內(nèi)循環(huán)純水冷卻系統(tǒng),數(shù)字式流量監(jiān)控系統(tǒng);
²采用高性能中頻接觸器對(duì)爐體進(jìn)行自動(dòng)轉(zhuǎn)換;
²一體的PLC水、電、氣自動(dòng)控制和保護(hù)系統(tǒng)。
技術(shù)參數(shù)
l較高使用溫度:1600℃、2000℃、2400℃
l高溫區(qū)容積:0.01m3、0.02m3、0.03m3、0.05m3、0.1m3、0.15m3、0.2m3、0.3m3
l爐內(nèi)工作氣氛:真空
l較限真空度:10-3Pa
l溫度均勻度:≤±5℃
l溫度測(cè)量:遠(yuǎn)紅外線光學(xué)測(cè)溫,測(cè)溫范圍800~2400℃或0~2400℃;
l測(cè)溫精度:0.1~0.75%。
l溫度控制:程序控制和手動(dòng)控制;
l控溫精度:±1℃
l較限升溫速度:200℃/分鐘(空爐,視高溫區(qū)容積和爐膛結(jié)構(gòu)而定)
配套設(shè)施
三相動(dòng)力電
真空系統(tǒng)
循環(huán)水系統(tǒng)
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