產(chǎn)品描述
HL322
說明:HL322是含銀40%的無鎘銀釬料，為銀釬料中熔點較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，接頭強度高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等的釬焊。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
Sn |
Ni |
Zn |
|
39.0~41.0 |
24.0~26.0 |
2.7~3.3 |
1.30~1.65 |
29.5~31.5 |
釬料熔化溫度： （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
630 |
640 |
釬料力學性能（值例供參考）
|
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
|
390 |
純（紫）銅 |
176 |
98 |
|
H62黃銅 |
294 |
245 |
|
|
不銹鋼 |
333 |
196 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的氧化物等污物；
2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。
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