GM55鋁薄板，GM55無磁鋁板

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GM55：是這款高度度鋁材。
GM55適用于手機內(nèi)部框架（中板）、外部筐體的高度度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
優(yōu)點是輕量化，熱傳導（散發(fā)）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等�，F(xiàn)GM55已廣泛運用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(），等手機，主要配件為手機中板，也廣發(fā)運用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。

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