金厚測試儀

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micropioneerxrf-2000系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能優(yōu)越,而且價錢超值.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動xyz樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金層厚度.
可測元素范圍：
鈦(ti)–鈾(u)
可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
x-射線管：油冷,超微細對焦
高壓：0-50kv(程控)
準直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1x0.4mm
自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05x0.4mm
電腦系統(tǒng)：ibm相容,17”顯示器

綜合性能:鍍層分析定性分析定量分析鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層,合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)�測量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).