深圳市淳昌硅橡膠有限公司

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主營(yíng)：LED貼片膠,LED透鏡填充膠,LED集成光源膠,COB面光源硅膠,SMD貼片膠水,LED模頂硅膠,圍壩膠,皮革壓花硅膠

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大功率led模頂封裝膠水

價(jià)格

電議 元/公斤

  • 單價(jià)：電議
  • 最小起訂量： 2公斤
  • 所在地：廣東 深圳
  • 供貨總量： 1000公斤
  • 發(fā)布時(shí)間：2013-03-22

聯(lián)系方式

產(chǎn)品描述

 

LED 模頂 molding 硅膠
 
產(chǎn)品應(yīng)用 LED大功率封裝  LED模頂  molding封裝 產(chǎn)品特點(diǎn)                                      橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 、 加溫成型固化無(wú)副產(chǎn)物而且收縮率極低 產(chǎn)品特征                                      與塑膠支架附著力強(qiáng) 長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰、耐高溫 膨脹低                                產(chǎn)品概述 淳昌模頂系列：折射率1.41-1.52    混合黏度：3500-4500 硬度：60-80A          本系列產(chǎn)品分常規(guī)和高折射。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(duì)（大功率模頂Molding）。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性卓越�？奢^長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫。可以-50+220C°長(zhǎng)期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無(wú)鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的優(yōu)異穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

未固化特征
產(chǎn)品/名稱 G3370-A   G3370-B 
外  觀   Appearance 透明液體 透明液體
粘  度  Viscosity (mPa.s)  5000  1000
混合比例 Mix Ratio by Weight 100 ：100
混合粘度 Viscosity after Mixed 40 00
可 操 作 時(shí) 間 Wong Time >6 小時(shí) 25°

使用指引 1. 使用比例：   G3370A    1 份       G3370B    1 份   100 ：100    2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡20—30分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）; 3.脫泡完畢，使用針筒或點(diǎn)膠機(jī)灌裝，灌裝完畢進(jìn)行固化工序。   固化條件： 

固化條件（H） 100C°× 1h  +  150C°× 4h
固化后特征
產(chǎn)品/名稱 G3370-A/B
硬度 Hardness（Shore A） 75
拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength（MPa） >4.8 拉力測(cè)試
抗彎強(qiáng)度（N/mm²） 25
折光指數(shù) Refractive Index 1.42
透光率 Transmittance（%）400nm 98%(2mm)
熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/°C） 270ppm
固化后收縮率 約6%

使用方法   A  100 份中添加 B 100 份后用攪拌棒攪拌均勻。點(diǎn)膠后加熱固化。固化后如有表面不平現(xiàn) 象，將段烘烤溫度從 100℃降低至 90℃、時(shí)間從 1 小時(shí)改為 3 小時(shí)可得到改善。攪拌后 進(jìn)行真空脫泡后再點(diǎn)膠。放在 100mmHG 左右的減壓下、冒上氣泡要溢出時(shí)急速恢復(fù)到常壓讓 氣泡破裂。此操作進(jìn)行到直到?jīng)]有氣泡為止。另外，基板有水分時(shí)也會(huì)產(chǎn)生氣泡，所以要事 先通過(guò)加熱去除水分。

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  • 深圳市淳昌硅橡膠有限公司
  • 經(jīng)營(yíng)模式：制造商
  • 主營(yíng)：LED貼片膠,LED透鏡填充膠,LED集成光源膠,COB面光源硅膠,SMD貼片膠水,LED模頂硅膠,圍壩膠,皮革壓花硅膠
  • 地區(qū)：廣東 深圳

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