產(chǎn)品描述
鍍層測(cè)厚儀在電子制造業(yè)中的應(yīng)用
鍍層測(cè)厚儀在鍍銀行業(yè)方面的應(yīng)用案例，如引線框架的鍍銀測(cè)試，或者引線框架的鍍磷銅厚度檢測(cè)。在相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于引線框架鍍金的厚度要求是平均厚度不小于0.7微米，任意點(diǎn)鍍金厚度不小于0.6微米。引線框架的鍍銀厚度要求是平均厚度不小于0.35微米，任意點(diǎn)不小于0.25微米。我們安原儀器的X熒光鍍層測(cè)試儀的分析范圍是0.005微米到50微米，把鍍層厚度的分析精度提高了200倍。并且配備了高敏感對(duì)焦鏡頭，可以清晰對(duì)焦測(cè)試區(qū)域，較小測(cè)量面積可以達(dá)到0.002平方毫米。我們安原儀器的鍍層測(cè)厚儀屬于高精的鍍層厚度分析儀器，廣泛應(yīng)用于各大電子半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)。
鍍層測(cè)試儀在鍍鎳方面的應(yīng)用案例，如鍍鎳?yán)z測(cè)試，銅管鍍鎳厚度檢測(cè)，化學(xué)鎳鍍層分析，鋁鍍鎳測(cè)試，不銹鋼鍍鎳厚度檢測(cè)等。
鍍層測(cè)試儀在接線端子，接口鍍層檢測(cè)方面的應(yīng)用，如TOPY-C端口鍍層檢測(cè)，USB2.0接口鍍層分析等。
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