產(chǎn)品描述
GM-55具有優(yōu)良的抗壓強度，優(yōu)良的散熱功能，不帶任何磁性，密度為2.7g/cm,密度，在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其中在手機中板這領(lǐng)域，被公認(rèn)為是做手機中板的材料，GM-55在中板這塊跟不銹鋼比，優(yōu)勢明顯：散熱效果是不銹鋼的9倍，不帶磁性，密度是鋁的三分之一，陽極效果好，在手機更新?lián)Q代中，顯著的特點：薄，輕，多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點，后續(xù)在3G產(chǎn)品上運用會越來越廣泛。
物理性能：
1、電氣電阻 27.2（%IACS)
2、熱量傳遞 110（W/mK,@25 dec.C）
3、屈服系數(shù) 70（KN）
4、融點 575（deg,C）
5、密度 2.64（g/cm3
特性：5000系列強；
H38可用于輕度旋壓加工資；
耐酸防腐蝕性良好；
優(yōu)勢：
1、GM55-H38強度高、適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件；
2、在手機構(gòu)架（中板）、液晶配件等領(lǐng)域有成功使用實績；
3、鋁材為非磁性材料，不影響GPS功能。
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