X射線鍍層測(cè)厚儀BA100

X射線鍍層測(cè)厚儀BA-100采用業(yè)界優(yōu)先進(jìn)的多孔毛細(xì)管光學(xué)聚焦裝置，有效縮小測(cè)量點(diǎn)斑點(diǎn)的同時(shí)，可數(shù)倍乃至數(shù)十倍提高X射線激發(fā)強(qiáng)度。該機(jī)型配備大面積的硅漂移探測(cè)器，有效拓展元素分析范圍，適應(yīng)嚴(yán)格的微區(qū)、超薄鍍層，以及痕量元素分析需求。的測(cè)試性能、突出的微區(qū)測(cè)量能力，X射線鍍層測(cè)厚儀BA-100是您研究開發(fā)、質(zhì)量管控的理想XRF鍍層厚度及元素成分分析儀器。

X射線鍍層測(cè)厚儀BA-100特點(diǎn)：

1.緊湊式的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提效率高率和精度

2.經(jīng)過驗(yàn)證的固態(tài)探測(cè)器提供更高的分辨率、穩(wěn)定性和靈敏度

3.更快的預(yù)熱時(shí)間和更長(zhǎng)壽命的光管

4.多種一次濾波器和準(zhǔn)直器

5.可變焦距適應(yīng)復(fù)雜樣品測(cè)量需求

6.模塊化設(shè)計(jì)使得維修維護(hù)更容易

7.數(shù)秒內(nèi)快速無損分析

8.成份分析較多可達(dá)25種元素

9.同時(shí)可較多分析5層

10.基于基本參數(shù)法的鍍層和成份分析

11.簡(jiǎn)單設(shè)置并只需一根USB線和電腦連接

12.快捷的面板控制按鈕

13.占用空間小、輕量化設(shè)計(jì)

X射線鍍層測(cè)厚儀BA-100技術(shù)參數(shù)：

X-ray 管	50W (50Kv 1mA) 微聚焦鎢鈀射線管
探測(cè)器	固態(tài)探測(cè)器（分辨率優(yōu)于190ev）
分析層數(shù)	5 層 (4 層+ 基材)
元素?cái)?shù)	每層可分析10種元素, 成分分析較多可分析25種元素
濾波器和準(zhǔn)直器	4位置一次濾波器和4種規(guī)格準(zhǔn)直器
焦距	可變焦功能
數(shù)字脈沖處理器	4096 多通道數(shù)字處理器（自動(dòng)死時(shí)間和逃逸峰校正）
相機(jī)	1/4” CMOS-1280x720 VGA分辨率
電源	150W,電壓：100~240,頻率：47Hz to 63Hz
工作環(huán)境	50°F (10°C) to 104°F (40°C) 少于98%濕度, 無冷凝
重量	75磅( 34kg)-110磅（50kg）
馬達(dá)控制 可編程XY平臺(tái)	平臺(tái)尺寸：350mm(13.8”)×390mm(15.5”) 行程：125mm(5”)×150mm(6”)
延伸可編程XY平臺(tái)	平臺(tái)尺寸：715mm(28”)×600mm(24”) 行程：254mm(10”)×254mm(10”)
內(nèi)部尺寸	高: 140mm (5.5”),寬: 310mm (12.”),深: 210mm (8.3”)
外部尺寸	高: 450 mm (18”),寬: 450 mm (18”),深: 600 mm (24”)

 

 

 

 

 

 

三種不同的樣品臺(tái)滿足不同的需求：

 

 

 

標(biāo)準(zhǔn)固定平臺(tái)      馬達(dá)驅(qū)動(dòng)/可編程XY平臺(tái)        加寬的可編程XY平臺(tái)

 

X射線鍍層測(cè)厚儀BA-100應(yīng)用：

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

線路板                                          緊固件
Au/ENi/CuPCB（ENIG）                      ZnFe/FeZnNi/Fe
Ag或Sn/CuPCB                             NiP中的磷含量測(cè)定

Au/Pd/Ni/Cu/PCB         

引線框架和連接器：Au/Pd/Ni/Cu Alloys ，Au/Ni/NiFe

切削工具：TiCN/WCo，TiAlN/WC

五金和管道固定裝置：Ni/Cu，Cr/Ni/Cu/Zn

通訊和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存設(shè)備：NiP/Al

珠寶、貨品：10, 14, 18Kt

合金分類，雜質(zhì)分析，元素分析，電鍍液溶液分析

更多. . . . .